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Tokyodiamond硅晶圓精密倒角磨拋加工砂輪

Tokyodiamond硅晶圓精密倒角磨拋加工砂輪
這是通過提高砂輪溝槽精度來提升晶圓加工精度和砂輪壽命的硅晶圓用高精度倒角砂輪。在外周配置倒角用溝槽的金屬結合劑鉆石砂輪，其溝槽精度和溝底部幾何公差相比傳統(tǒng)產品大幅提升

產品型號：
廠商性質：經銷商
更新時間：2026-01-15
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詳細介紹

Tokyodiamond硅晶圓精密倒角磨拋加工砂輪

硅晶圓用高精度倒角砂輪 | 東京鉆石工具制作所

產品概述

這是通過提高砂輪溝槽精度來提升晶圓加工精度和砂輪壽命的硅晶圓用高精度倒角砂輪。在外周配置倒角用溝槽的金屬結合劑鉆石砂輪，其溝槽精度和溝底部幾何公差相比傳統(tǒng)產品大幅提升。

市場需求背景

近年來，隨著半導體器件的高密度化，通過控制硅晶圓外周邊緣棱線部來提高外周附近芯片良率的需求不斷增加，對倒角寬度和倒角形狀的穩(wěn)定性要求越來越高。

產品特點

【主要特征】

高精度溝槽設計

提高溝槽形狀精度和溝底部幾何公差
專為硅晶圓倒角設計的砂輪

減少偏擺，提高穩(wěn)定性

高精度且減少偏擺，穩(wěn)定晶圓最外周的倒角寬度和形狀
可控制晶圓最外周的邊緣區(qū)域形狀，有助于提高芯片良率

延長使用壽命

高精度化減少裝置安裝時的偏擺
加工時砂輪溝槽部均勻接觸晶圓外周，抑制偏磨損
大幅延長砂輪壽命

【適用案例】

φ300mm（12英寸）硅晶圓的外周倒角和斜面加工
R型（圓形/全圓形）溝槽形狀

技術優(yōu)勢

該砂輪通過精密的溝槽設計和幾何公差控制，解決了傳統(tǒng)倒角砂輪在加工大尺寸硅晶圓時容易出現的偏擺、不均勻磨損等問題，顯著提高了加工精度和砂輪使用壽命，特別適合當前半導體行業(yè)對12英寸晶圓高精度加工的需求。

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Tokyodiamond硅晶圓精密倒角磨拋加工砂輪

產品概述

市場需求背景

產品特點

【主要特征】

【適用案例】

技術優(yōu)勢

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