日本shuwaind半導體晶圓研磨金剛石砂輪

日本shuwaind半導體晶圓研磨金剛石砂輪

半導體晶圓研磨的金剛石砂輪，主要應(yīng)用于LED、功率器件等化合物半導體領(lǐng)域

1. 產(chǎn)品應(yīng)用
   其金屬結(jié)合劑金剛石砂輪專為LED工業(yè)中的GaN、藍寶石、硅等晶圓背減薄工序設(shè)計，適配NTS、SHUWA等品牌研磨機，具備高表面質(zhì)量和低研磨溫度特性。
2. 技術(shù)特點
• 采用金屬結(jié)合劑，確保高耐磨性和形狀保持性
• 支持定制粒徑（如2000#）和尺寸（如209/254/313mm直徑）
• 通過CE/EPR認證，符合歐盟安全標準
3. 適用材料
   覆蓋碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等第三代半導體材料，以及藍寶石襯底等超硬脆材料。
4. 配套機型
   兼容NTS、SHUWA、DISCO、TSK等主流晶圓研磨設(shè)備，提供背減薄和去毛刺一體化

除了樹脂結(jié)合劑、金屬結(jié)合劑系列外，采用玻璃質(zhì)結(jié)合劑的多孔型超硬磨料砂輪，在加工石英、水晶、藍寶石等單晶材料以及陶瓷等多晶材料時展現(xiàn)出性能?？勺杂山M合尺寸、形狀、粒度、硬度等級等參數(shù)進行定制生產(chǎn)。

除了樹脂結(jié)合劑、金屬結(jié)合劑系列外，采用玻璃質(zhì)結(jié)合劑的多孔型超硬磨料砂輪，在加工石英、水晶、藍寶石等單晶材料以及陶瓷等多晶材料時展現(xiàn)出性能?？勺杂山M合尺寸、形狀、粒度、硬度等級等參數(shù)進行定制生產(chǎn)。