日本showalabo半導(dǎo)體晶圓裂紋檢測裝置

日本showalabo半導(dǎo)體晶圓裂紋檢測裝置
專為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域設(shè)計的高精度缺陷檢測與形態(tài)測量設(shè)備，核心依托自主研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)與圖像識別技術(shù)，以 “低成本、高速高檢測能力、多缺陷一體化檢測" 為核心優(yōu)勢，可適配 Si、SiC、LN、LT 等多種材質(zhì) Wafer 的全流程質(zhì)檢需求，廣泛應(yīng)用于 Wafer 生產(chǎn)及半導(dǎo)體生產(chǎn)線

產(chǎn)品型號：SEL-WCIS系列
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時間：2025-11-12
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詳細介紹

日本showalabo半導(dǎo)體晶圓裂紋檢測裝置
日本showalabo半導(dǎo)體晶圓裂紋檢測裝置

Showalabo 的 Wafer 檢測裝置是一款專為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域設(shè)計的高精度缺陷檢測與形態(tài)測量設(shè)備，核心依托自主研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)與圖像識別技術(shù)，以 “低成本、高速高檢測能力、多缺陷一體化檢測" 為核心優(yōu)勢，可適配 Si、SiC、LN、LT 等多種材質(zhì) Wafer 的全流程質(zhì)檢需求，廣泛應(yīng)用于 Wafer 生產(chǎn)及半導(dǎo)體生產(chǎn)線，通過 “不可見缺陷可視化" 助力品質(zhì)提升，且支持深度定制化，已在多家器件廠商形成成熟交付案例。

一、核心檢測功能與技術(shù)亮點

1. Wafer 裂紋檢測

檢測范圍：覆蓋 Wafer 表、背面的裂紋，同時可精準檢測凹陷、凸起（如凹陷 / 安裝隆起），適配 SiC、LN、LT 等特殊材質(zhì) Wafer。
技術(shù)優(yōu)勢：通過特殊光學(xué)系統(tǒng)將裂紋引發(fā)的應(yīng)變可視化，可清晰識別微米級的凹凸差異（如高低差 5μm 的缺陷），解決傳統(tǒng)檢測難以發(fā)現(xiàn)的隱性裂紋問題。

2. Wafer 邊緣?缺口（Notch）檢測

檢測范圍：針對 Wafer 的斜面（Bevel）、頂點（APEX）、邊緣近旁表面，以及缺口頂點（Notch APEX）進行全面檢測，可識別微缺陷與異物（如 5μm PSL 粒子）。
應(yīng)用價值：替代傳統(tǒng)多臺設(shè)備（原需 5~6 臺設(shè)備完成的檢測，現(xiàn) 1~3 臺即可覆蓋），大幅簡化檢測流程，提升生產(chǎn)線效率。

3. Wafer 表背面檢測

檢測范圍：可檢測表、背面的劃痕（含鏡面、梨地表面）、滑移線（Slip）、顆粒（Particle）等多種缺陷，不受表面粗糙度影響（梨地背景下的缺陷也可精準識別）。
技術(shù)靈活度：根據(jù)檢測項目需求，可靈活切換面陣相機與線陣相機，適配不同精度、效率的檢測場景。

4. Wafer 邊緣形狀測量

測量內(nèi)容：精準測量邊緣斜面角度、滾降量（Roll-off），針對貼合 Wafer 可額外測量貼合精度，同時可獲取頂點尺寸、上下邊緣尺寸、上下邊緣角度等多維度參數(shù)。
核心作用：為 Wafer 加工精度管控提供量化數(shù)據(jù)，保障后續(xù)封裝、裝配環(huán)節(jié)的適配性。

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